（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称“SOP-8”。

（2）下载相关器件数据手册，此处以DS1302M/TR为例；查看数据手册中器件外形图，据此来创建它的PCB封装，如图6-1所示。

（3）引脚长0.41-1.27mm，取偏大中间值1mm，加上外侧补偿0.6mm，内测补偿0.4mm，引脚长加上补偿等于2mm；引脚宽0.30-0.51mm，选取中间值0.4mm加上两侧各补偿0.1mm，宽等于0.6mm。

（4）点击顶部工具栏放置条形多焊盘快捷按钮，横向放置条形多焊盘，间距1.27mm放置4个焊盘；选中焊盘在“右侧栏-属性”面板中设置焊盘属性，图层设置“顶层”，形状设置“矩形”，设置焊盘尺寸。

（5）横向间距按照数据手册中1.27mm；焊盘纵向间距为：器件体宽+外侧补偿-焊盘长度=焊盘纵向中心距（6.2+0.6+0.6-2=5.4mm），焊盘纵向间距为5.4mm。

（6）以第（5）步方法从从右往左放置第二排焊盘；选中第二排焊盘执行菜单命令“布局-偏移-相对偏移”，点击1号焊盘中心，偏移X设置1.905mm，偏移Y设置5.4mm；如图6-2所示。

（7）设定焊盘中央点为器件原点，执行菜单命令“放置-画布原点-从焊盘中央”。

（8）按照数据手册，在顶层丝印层绘制器件主体丝印，丝印线宽一般选择0.15mm；执行菜单命令“放置-线条-圆形”在顶层丝印层1号焊盘旁边放置一脚标识。

（9）核对以上参数，执行菜单命令“工具-检查尺寸”，查看封装各项间距，对照数据数据手册检查焊盘编号是否正确；即完成此2D封装的创建，如图6-3所示。