此处利用嘉立创EDA提供的常用封装创建向导，根据规格书快速进行创建封装；此处以向导创建一个SOP-20封装为例，解析向导创建封装的各步骤。

（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称SOP-20。

（2）在左侧栏-库设计-向导，单击选择“SOIC_SOP”类型；如图7-1所示。

（3）下载BTS724G的数据手册，如图7-2所示，按照数据手册填写相关参数。

①焊盘参数：引脚数量填20，焊盘形状选“长圆形”，引脚宽为0.35-0.5mm，长为0.4-1.2mm，向导会根据填写的参数自动预留余量来生成焊盘，焊盘尺寸将稍大于填写的尺寸，以便于焊接。

②焊盘间距参数：纵向间距为10.3mm，横向间距为1.27mm，如图7-3所示，填入向导参数栏。

③器件体尺寸参数：本体长度12.6-12.8mm，本体宽度7.6mm；第一引脚位置、封装原点等参数默认即可。

（4）填写完成后单击“生成封装”即可完成此封装创建，如图7-4所示。