处理完连通性和电源之后，需要对整板的情况进行走线优化调整，以充分满足各类EMC等要求。

1 3W原则

为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心距不小于 3 倍线宽时，则可保证70%的线间电场不互相干扰，这称为3W原则。如图9-1所示，修线后期需要对此进行优化修整。

2 修减环路面积

电流的大小与磁通量成正比，较小的环路中通过的磁通量也较小，因此感应出的电流也较小，这就说明环路面积必须最小。如图9-2所示，尽量在出现环路的地方让其面积做到最小。

3 孤铜及尖岬铜皮的修整

为了满足生产的要求，PCB设计中不应出现孤铜。如图9-3所示，可以通过设置铺铜方式避免出现孤铜。如果出现了，则按照前文提到过的去孤铜的方法进行移除。

为了满足信号要求（不出现天线效应）及生产要求等，PCB设计中应尽量避免出现狭长的尖岬铜皮。如图9-4所示，可以通过放置多边形铺铜挖空删除尖岬铜皮。

4 回流地过孔的放置

信号最终回流的目的地是地平面，为了缩短回流路径，在一些空白的地方或打孔换层的走线附近放置地过孔，特别是在高速线旁边放置地过孔，可以有效地对一些干扰进行吸收，同时有利于缩短信号的回流路径，如图9-5所示。

之后的丝印位号的调整、DRC与生产输出的内容可参考第11章或13.7节和13.8节，这里不再详细讲解。