启云方EDA-评估PCB版图中的载流能力

在PCB中设计电源的重点之一就是考量PCB的载流大小，尤其在当前的PCB设计中，因为电压越来越低，功耗越来越高，PCB上需要承载的电流越来越大，有些IC的核心电源可以达到几十安甚至几百安，所以为了达到设计要求，需要考虑的因素会更多。几个比较关键的因素如下。

（1）铜厚：电源所在层的铜皮厚度。一般情况下，基铜的厚度越大，载流能力越强。

（2）线宽：电源的布线线宽。电源无论是布线还是铺铜，都是一致的，铺铜需要测量实际铜皮存在区域的宽度。一般情况下，电源布线或铺铜走得越长，越需要做50%的裕量设计。

（3）层面：在同等条件下，顶层、底层要比内层的载流能力强。