启云方EDA-叠层结构的选择及阻抗控制

为了保证产品的性能和稳定性，PCB设计部分相当关键。

为了保证RK3288有更高的表现性能，推荐使用6层及以上的PCB叠层结构设计。铜厚建议采用1OZ，以改善PCB的散热性能。

1 叠层结构的选择

如图3-1所示，此处列出了常用的6层叠层结构。一般来说，考虑到信号屏蔽等因素，优先选择方案一，同时考虑到布线难度问题，可以选择方案二作为层叠结构。

图3-1  常用的6层叠层结构

方案一为了避免破坏平衡造成板子压合翘曲，尽量铺铜或减小PWR04铺铜面积，使其对称平衡。

2 阻抗控制

一般来说，MID设计当中存在以下几种阻抗控制要求。

（1）单端信号布线控制50W阻抗。

（2）Wi-Fi天线、隔层参考50W阻抗。

（3）HDMI、LVDS等差分布线控制100W阻抗。

（4）USB及USB HUB下游端口的差分布线按90W阻抗控制。

综合阻抗计算方法及叠层要求，进行如下阻抗设计。

（1）方案一，采用TOP、GND02、ART03、PWR04、GND05、BOTTOM叠层结构，阻抗设计要求如表3-1所示。

表3-1  方案一的叠层阻抗设计要求

（2）方案二，采用TOP、GND02、ART03、ART04、PWR05、BOTTOM叠层结构，阻抗设计要求如表3-2所示。

表3-2  方案二的叠层阻抗设计要求