在PCB多层板制造过程中，其层压品质将直接决定了产品的最终性能与可靠性，很多工程师或厂商都会被要求提高多层板的层压品质，让电子产品性能达到最佳，那么应该如何做？1、内层芯板设计①厚度与一致性根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，确保芯板厚度一致

一、Altium designer 6 层平板电脑 RK3288课程详情本视频通过一个瑞星微 RK3288 的平板电脑设计实际案例主要介绍了目前平板电脑硬件设计及 PCB 设计的知识点，电子产品更新迭代非常快速，做为一名合格的 PCB 设计师，我们需要紧跟时代的步伐，通过不断的学习新产品的 Layout Guide ，不断总结每款产品的硬件设计及 Layout 设计规则，通过与业内人士的不断交流

答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；

在PCB设计里，可以说细节决定了其成败，从加工层次定义到图形层使用，每一步都需要严谨处理，以此避免后续生产中的诸多问题。因此本文将总结PCB设计时最长遇见的十大棘手问题，并列出其直接解决方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、填充块用作焊盘问题：