答：第一步，orcad中的格点是分为原理图设计格点与封装库设计格点，点击Options→Preference选项，在弹出的界面中选择Grid  Display选项，如图2-73所示，左侧为原理图设计格点，右侧封装库设计格点； 图2-73 格点显示设置示意图第二步，点击菜单Options→Design Template…选项，在弹出的界面中选择Grid  Reference，进行格点参数的设置，如图2-74所示，每个参数的具体含义如下所示： &nb

答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

答：有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。

答：V-CUT是一种拼板的方式，指的是将几类外形规则的PCB板或者相同类型的PCB板拼在一起加工，然后加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽，可以在使用时掰开。