凡亿专栏 | 在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?
在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?

对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。

对于BGA扇孔,Altium Designer提供了快捷的自动删除功能。

1. 在BGA扇孔之前,根据BGA的Pitch间距(BGA两个焊盘中心间距)对整体的间距规则,网络线宽规则及过孔规则进行设置。

2. 在布线规则中找到“Fanout Control”,对其进行如图5-130所示设置。

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图5-130 扇出控制规则设置

3. 在菜单命令中点击“布线-扇出-器件”,如图5-131所示,就会弹出一个扇出选项的对话框,如图5-132所示,选择好需要配置的选项即可。

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图5-131 器件扇出命令

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图5-132 扇出选项对话框

 

 


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