凡亿专栏 | 过孔中间层的削盘怎么处理？
过孔中间层的削盘怎么处理？


 有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。

过孔的小盘处理如图5-70所示，双击过孔，设置其属性，选择“Top-Middle-Bottom”模式，把内层焊盘的大小设置为“0”即可，如图5-71所示，多选择过孔的话可以批量处理。

            image.png

图5-70 过孔属性框

         

      image.png

图5-71 过孔的削盘处理

 

登录查看更多内容
削盘
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。
相关阅读
电子芯期天
什么是波峰焊，什么是回流焊，搞不懂还怎么设计电路板
2021-12-12 13:48:38 文章
电路之家
华为鸿蒙开发板-Hi3516DV300硬件设计原理图资料
2020-09-12 15:24:05 文章
电路之家
传统电子设计的优缺点与eda的应用
​这样的做法在早期做小型电路时还可以应付，随着电路设计的规模越来 越大。复杂度越来越高，这种设计的方法也不能再适应现代化设计的需要。不仅仅如此， 在电路板图设计时也是一个相当复杂的过程。在进行手工设计电路板图时，需要进行元件 布局，绘制草图，修改草图，才能绘制出所需要的电路图。随着电子元件的增多，电路板 的尺寸的减小，电路的层数也越来越多，布线就成了相当的难度。导致已经无法再进行用 手工设计了，另外随着元件数量的增多，各元件之间的相互干扰，各元件之间的干扰，耦 合也
2019-10-31 10:34:41 文章
电路之家
【电子概念100问】第042问 什么叫做SMT?什么叫做SMD?
答：SMT是Surface Mount Technology的缩写，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的的一种技术和工艺，是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面组装技术，就是用一定的工具，将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘剂和锡膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到PCB表面上，然后经过波峰焊或者是回流焊，使得表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械与电气连接。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，是
2020-12-26 14:49:25 文章
电路之家
凡亿教育cadence allegro快速对齐器件教程
Cadence Allegro如何快速对齐器件 PCB设计过程中有一个环节是器件布局，器件的布局不但考虑电路的连通性，同时也考虑美观性，艺术性，所以器件布局尽可能整齐美观。 Allegro​设计PCB过程中元件的对齐这要是通过栅格对齐的方式进行器件对齐，另一是用Align components对齐命令实现对齐的。 今天教大家如何使用“Align components”对齐命令快速对齐器件，操作方法如下：
2020-02-27 10:24:58 文章
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论

暂无评论

我来说两句
首页
0
0
0