有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。

过孔的小盘处理如图5-70所示，双击过孔，设置其属性，选择“Top-Middle-Bottom”模式，把内层焊盘的大小设置为“0”即可，如图5-71所示，多选择过孔的话可以批量处理。

图5-70 过孔属性框

图5-71 过孔的削盘处理