1.TOP  Layer (顶层布线层）

设计为顶层铜箔走线，如为单面板则没有该层。

2.Bottom Layer（底层布线层）

     设计为底层铜箔走线。

     3.Top/Bottom Solder（顶层/底层阻焊绿油层）

     焊盘在设计中默认会开窗，即焊盘露铜箔，波峰焊时会上锡，建议不做设计变动，以保证可焊性。

     过孔在设计中默认会开窗，即焊盘露铜箔波峰焊时会上锡。如果设计放置过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性阻焊开窗中的Penting选项打钩选中，则关闭过孔开窗。

另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗，如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

1. Top/Bottom Paste（顶层/底层锡膏层）

改层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出Gerber时可删除，PCB设计时保持默认即可。如图5-139所示。

图 5-139 顶/底层锡膏层

2. Top/Bottom Overlay（顶层/底层丝印层）

设计为各种丝印标识，如元件位号，字符，商标等。

3. Mechanical Layers（机械层）

设计为PCB机械外形，默认Layer1为外形层，其他等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作电碳油时可以使用，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

4. Keepout Layer（禁止布线层）

设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有Keepout和Mechanical Layers，则主要是看这两层的外形完整度，一般以Mechanical Layers1为准，建议设计尽量使用Mechanical Layers1作为外形层，如果使用Keepout Layer作为外形，则不再使用Mechanical Layers1，避免混淆。如图5-140所示。

图5-140  机械层与禁止布线层

5. Mid Layer（中间信号层）

多用于多层板，设计很少使用，也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

6. Internal planes（内电层）

多用于多层板，设计没有使用。

7. Multi Layer（通孔层）

通孔焊盘层

8. Drill Guide（钻孔定位层）

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层

9. Drill Drawing（钻孔描述层）

焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。