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凡亿专栏 | 什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?
什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?

什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?

答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用

 

1、PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

 

2、PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:

 

SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。

 

RA:Resistor Arrays/排阻。

 

MELF:Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。

 

SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。

 

SOD:Small outline diode/小外形二极管。

 

SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

 

SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。

 

SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。


SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。

 

TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装。

 

TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。

 

SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。

 

CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。

 

PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

 

SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

 

CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

 

PLCC:Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

 

LCC:Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

 

QFN:Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。

 

DIP:Dual-In-Line components/双列引脚元件。

 

PBGA:Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

 

RF:射频微波类器件。

 

AX:Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。


CPAX:Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。

 

CPC:Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。

 

CYL:Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。

 

DIODE:二极管。

 

LED:发光二极管。

 

DISC:Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。

 

RAD:Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。

 

TO:Transistors Outlines ,JEDEC compatible types/晶体管外形,JEDEC元件类型。

 

VRES:Variable resistors/可调电位器。

 

PGA:Plastic Grid Array /塑封阵列器件。

 

RELAY:Relay/继电器。

 

SIP:Single-In-Line components/单排引脚元件。

 

TRAN:Transformer/变压器。


PWR:Power module/电源模块。

 

CO:  Crystal oscillator/晶体振荡器。

 

OPT:Optical module /光器件。

 

SW:  Switch/开关类器件(特指非标准封装)。

 

IND:Inductance/电感类(特指非标准封装)。

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