组合逻辑电路设计，在任何特定时间只能在输入的时间取决于输出，电路的原始状态无关。“也就是说，组合逻辑电路输出电路的历史地位并不重要，电路不包括存储单元。组合逻辑表达方法有三种：真值表，逻辑表达式和电路原理图。在verilogHDL描述组合逻辑电路中，与真值表对应的是用户自定义原语；而与电路原理图相对应的是门级建模，有个绰号又叫结构化描述；与逻辑表达式相对应的则称为行为描述。

当消费级主板在空调房里追求轻薄时，工业主板正面临炼狱级考验：西伯利亚的-40℃极寒、塔克拉玛干的沙尘暴、发电厂的强电磁脉冲。这种生存环境的差异，直接投射在PCB设计的每个细节中。1、材料选择工业主板：采用高Tg值（玻璃化转变温度>170℃）

答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。