答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

    负片，一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。走线的地方是分割线，即生成负片之后整一层就已经被敷铜了，只需要分割敷铜，再设置分割后的网络即可。其工艺为：需要保留的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用变得硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，在蚀刻制程中，去除底片黑色或棕色的铜箔，去膜以后，剩下的底片透明的部份便是线路。

    PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层…的信号层就是正片。

  PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层（内部电源/接地层）（简称内电层），用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。