答：化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。

FPGA的硬件设计有别于DSP和ARM系统，较为灵便和随意。只要设计好专用管脚的电路，通用I/O的连接能够自身定义。因而，FPGA的电路设计中也有一些特殊的技巧能够参考。1.FPGA管脚兼容模式设计FPGA在芯片选择项时要尽可能挑选兼容模

答：我们在绘制二极管或者三极管的时候，需对那个小三角形区域进行填充，如图2-15所示，操作方法如下：第一步，选中要填充的区域的外形框；第二步，鼠标双击外形框，弹出Edit Filled Graphic，进行参数设置；第三步，在Fill Style中选择你所需要填充的类型即可，一般选择你这Solid这个填充方式，下面的Line Style指的是外形框的走线样式，Line Width指的是走线线宽。 图2-15 管区域填充设置示意图

答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上

以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富C