凡亿专栏 | 【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?
【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:

Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;

Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;

Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,负片工艺中有效;

Ø Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘;

Ø Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷。

image.png 

图4-21  焊盘剖面示意图


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论

暂无评论