答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:
Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;
Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;
Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,负片工艺中有效;
Ø Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘;
Ø Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷。
图4-21 焊盘剖面示意图
暂无评论