答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示；

图4-51  新建封装按系统模板示意图

第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示：

图4-52  选择封装模板示意图

Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。

Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

Ø PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

Ø QFP：  Quad Flat Pack/方形扁平封装。

Ø PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

Ø TH DISCRETE：通孔分立器件。

Ø SMD DISCRETE：贴片分立器件。

Ø SIP：  Single-In-Line components/单排引脚元件。

Ø ZIP： ZIP类型连接器封装。

第三步，加载好需要的模板，一般用默认的就行，不必自定义模板，如图4-53所示；

图4-53  加载封装使用模板示意图

第四步，设置单位（mm）、精度（4位）、位号标识（按器件类型为设置），如图4-54所示；

图4-54  参设置示意图

第五步，设置管脚数和排列方式，如图4-55所示，具体参数的含义如下所示：

图4-55  参设置示意图

Ø Vertical pin count（MD）：竖直方向管脚数目。

Ø Horizontal pin count（ME）：水平方向管脚数目。

Ø Full matrix：管脚一个不缺失的排列。

Ø Perimeter matrix：边界管脚排列方式，缺失一些管脚。

Ø Outer rows：外圈有几排几列管脚。

Ø Core rows：中心有几排几列管脚。

Ø Staggered pins：错开排列管脚，一般不用。

第六步，设置管脚编号的方式，如图4-56所示；

图4-56  设置管脚编号示意图

第七步，设置管脚间距及丝印外框大小，如图4-57所示；

图4-57  设置管脚间距以及丝印框大小示意图

Ø Vetical columns（ev）：竖直方向上管脚中心距。

Ø Horizontal rows（eh）：水平方向上管脚中心距。

Ø Package width（E）：封装外框丝印宽方向尺寸大小。

Ø Package length（D）：封装外框丝印长方向尺寸大小。

第八步，设置所使用的焊盘，须先做好焊盘此处才能调用，如图4-58所示；

图4-58  调用焊盘设置示意图

Ø Default padstack to use for symbol pins:封装上常规管脚使用的默认的焊盘型号。

Ø Padstack to use for pin 1:封装上管脚名为1的管脚使用的焊盘型号。

第九步，设置原点所在位置，一般按默认的设置就可以，如图4-59所示；

图4-59  原点设置示意图

第十步，接下来点击Finish，完成创建。完成后，由于系统自建会产生一些不必要的元素，所以需要对生成的封装进行修改，使之符合规范，如图4-60所示。

图4-60  创建好的PCB封装示意图