答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。

第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图4-70所示，

图4-70  显示元器件占地面积示意图

第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示，

图4-71 设置元器件高度信息示意图

第三步，然后点击Package Geometry-Place_Bound_top层的Shape，点击完成后在右侧的对话框中输入高度信息，如图4-72所示，

图4-72  输入高度信息示意图

第四步，鼠标右击，在弹出来的对话框上选择Done，完成操作，完成后保存封装，如图4-73所示，

图4-73  完成元器件高度信息示意图

第五步，通过点击Display-Element选项，然后选择Package Geometry-Place_Bound_top层的Shape，可查看高度信息，如图4-74所示。

图4-74  查询器件高度信息示意图