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凡亿专栏 | 【Allegro封装库设计50问解析】第38问 制作插件封装时,通孔焊盘应该如何去补偿呢?
【Allegro封装库设计50问解析】第38问 制作插件封装时,通孔焊盘应该如何去补偿呢?

答:做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法:

1)各类型焊盘尺寸补偿方法。

Ø Regular Pad      =   Drill_Size(钻孔孔径大小) + 0.4 mm (Drill_Size < 0.8mm)

=  Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )

=  Drill_Size + 1 mm (Drill_Size > 3 mm )

Ø Anti Pad    =    Drill_Size + 0.8 mm

image.png

Ø Solder Mask    =   Regular Pad + 0.15 mm

Ø Flash计算方法

a =  Drill_Size + 0.4 mm

b  =  Drill_Size + 0.8 mm

c = 0.4 mm

d =  45

2)钻孔孔径大小计算方法:

Ø 圆形 Pin 脚,使用圆形钻孔     器件管脚     钻孔尺寸

D’  =  管脚直径D + 0.2 mm(D < 1 mm)   

=  管脚直径D + 0.3 mm(D ≥ 1 mm)

 image.png

 

Ø image.png矩形或正方形 Pin 脚,使用圆形钻孔

image.pngD’   =   +  0.1 mm  

Ø 矩形或正方形 Pin 脚,使用矩形钻孔

W’  = W + 0.5 mm

H’ = H + 0.5 mm

Ø image.png矩形或正方形 Pin 脚,使用椭圆形钻孔

W’  = W + H + 0.5 mm

H’ = H + 0.5 mm

Ø image.png椭圆形 Pin 脚,使用圆形钻孔

image.pngD’   =  W + 0.4 mm

Ø image.png椭圆形 Pin 脚,使用椭圆形钻孔

W’  = W + 0.4 mm

H’ = H + 0.4 mm

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