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凡亿专栏 | 【Allegro封装库设计50问解析】第50问 一般查看器件Datasheet,利用Datasheet制作封装,需要分析里面的哪些内容呢?
【Allegro封装库设计50问解析】第50问 一般查看器件Datasheet,利用Datasheet制作封装,需要分析里面的哪些内容呢?

答:要分析Datasheet资料,分析资料中的以下内容:

第一步,分析视图,分析Datasheet中所提供的图示,一般会提供几个视图,首先要分析出哪个图是TOP视图,哪个是BOTTOM视图,以免做封装时做反,如图4-126所示,

image.png 

图4-126  顶视图示意图

第二步,分析间距、跨距尺寸。分析完视图后,需要分析管脚的相对位置,分析一行焊盘与焊盘的距离、一列焊盘与焊盘的距离,如图4-127所示,

image.png 

图4-127 间距尺寸分析示意图

第三步,分析器件实体管脚尺寸,即分析器件管脚的长与宽尺寸大小,如图4-128所示,

image.png 

图4-128  管脚长度分析示意图

第四步,分析管脚排序,找到器件的焊盘管脚1脚位置,并判断其他管脚排序,如图4-129所示,

image.png 

图4-129  管脚排序分析示意图

第五步,分析器件实体尺寸,以方便后期画丝印,如图4-130所示。

image.png 

图4-130 器件实体尺寸示意图

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