凡亿专栏 | 【Allegro软件操作实战90问解析】第41问 Allegro软件中铜皮处理的相关命令有哪些呢?
【Allegro软件操作实战90问解析】第41问 Allegro软件中铜皮处理的相关命令有哪些呢?

答:在PCB设计过程中,对于大电流的电路或者是网络,我们都会采用铺铜的方式去解决。在Allegro软件中,铺铜的命令有好多个,如图5-126所示,为了更方便的学习好铜皮处理的各个命令,这里我们讲述一下铜皮处理的相关命令具体含义:

image.png 

图5-126  铜皮处理命令示意图

Ø Polygon:多边形铺铜命令,PCB中使用最多,在PCB中因为布局限制,铺铜皮时一般都是铺成多边形;

Ø Rectangular:矩形铺铜命令;

Ø Circular:圆形铺铜命令;

Ø Select Shape or Void/Cavity:选中铜皮命令,一般是选中铜皮后,用于给铜皮赋予网络;

Ø Manual Void/Cavity:手动对铜皮进行避让的命令,有以下几个常用的菜单使用:

l Polygon:多边形避让;

l Rectangular:矩形避让;

l Circular:圆形避让;

l Delete:删除避让;

l Element:静态铜皮避让;

l Move:移动避让的图形;

l Copy:复制避让的图形;

Ø Edit Boundary:手动的去编辑铜皮的边界外形,这个在PCB设计中应用很多,用于修整铜皮,尽量不要出现直角铜皮、尖角铜皮;

Ø Delete Islands:删除孤岛铜皮,孤岛铜皮就是不与任何地方相连接的铜皮,这种铜皮我们需要全部删除;

Ø Change Shape Type:静态铜皮与动态铜皮的切换开关;

Ø Merge Shapes:合并重叠的铜皮,合并重叠的铜皮需要满足几个条件:首先是合并的铜皮的属性是一致的,要么都是动态铜皮、要么都是静态铜皮;再次铜皮必须是相同的层才可以进行合并;最后合并的铜皮必须是同一个网络的铜皮,不然是无法合并的;

Ø Check:检查铜皮由于避让产生的一些细长狭小的细丝;

Ø Compose Shape:将不是封闭的line转换成为封闭的铜皮;

Ø Decompose Shape:将封闭的铜皮的打散成为line属性;

Ø Global Dynamic Parameters:整板动态铜皮参数设置。

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