答:做无盘设计的目的,是因为通孔的焊盘在内电层,是具有寄生电容的效应的,容易造成阻抗的不连续,导致信号出现发射,从而影响信号的完整性,所以在处理高速信号时候,在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉,最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致,具体操作的步骤如下所示:
第一步,执行菜单命令Setup-Unused pads suppression,如图6-183所示,对需要做无盘设计的过孔以及焊盘进行设置;
图6-183 无盘设计参数设计示意图
第二步,在弹出的对话框中,可以选择焊盘或者过孔进行无盘设置,如图6-184所示,可以看到内层才可以做无盘设计,然后正片才可以做无盘设计,如果平面层需要做无盘设计,则需要采用正片设计;
图6-184 选择无盘设计选项面板示意图
Ø Dynamic Unused pads suppression:用于自动根据布线的情况选择是否做无盘设计,一般建议勾选;
Ø Display padless holes:显示无盘的钻孔,一般建议勾选,为了防止不显示钻孔,走线走上去造成短路。
第三步,选择参数完毕以后,点击close按钮,Allegro软件就会自动将无走线连接层的焊盘去除,做成无盘设计。
上述,就是在Allegro软件中,处理高速信号时,对无走线连接层的焊盘做无盘设计的方法解析。
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