答：第一步，点击Shape-Select Shape or Void/Cavity选项，如图6-222所示；

图6-222调用修改铜皮命令

第二步，然后在PCB中点击需要修改的铜皮，再右击Parameters，如图6-223所示；

图6-223 调用铜皮属性

第三步，在弹出的Dynamic Shape Instance Parameters选项卡下的Thermal relief connects页面中选中Use fixed thermal width of：项，然后在其后的值中填入花焊盘连接桥的宽度尺寸，设置好后点击OK退出即可，如图6-224所示。

图6-224  Dynamic Shape Instance Parameters选项卡