一、课程详情

这个是一个Cadence Allegro非常经典的 6 层一阶盲打孔设计，基于三星系列 S3C6410 ，全程讲解了通过Cadence Allegro，运用-阶盲埋孔的技术进行工控核心板卡的 PCB 设计教程视频，从前期的原理图导入，到后期输出生产文件( GERBER)的全过程。

二、课程目录

第 1 部分、前期介绍 

1.1、前言、视频介绍、软件介绍 

第 2 部分、原理图部分 

2.1、原理图分析讲解 

设计好的原理图进行模块分析，将复杂的原理图细化为单个模块，提取每个模块设计要点

2.2、原理图网表输出以及常见错误解析 

如何输出 Allegro 所需要的网表，以及对输出网表的错误进行修正从而导出正确的网表 

第 3 部分、PCB 预处理部分 

3.1、原理图网表导入 PCB 以及错误解析如何在 Allegro 软件中导入第一方网表，以及对导入网表中出现的错误进行解决 

3.2、在 PC B 中封装库处理方法以及器件后台放置什么是 PCB 封装？以及如何在 PCB 中调用已经做好的 PCB 封装 

3.3、在 PC B 中板框导入以及布局布线区域设置结构器件定位

对有位置要求的接插件按结构摆放，没有的按信号流向摆放，留出布局布线的区域

第 4 部分、PCB 布局部分

4.1、第一方同步抓取模块与第三方运用 List 表抓取模块解析两种不同的方法对原理图元器件进行模块化处理，对比不同于优缺点分析

4.2、对 PCB 进行预布局以及各个座子位置分析对原理图的元器件按模块进行分配，对整个信号流向以及布局大体方向做一个整体规划

4.3、音频部分模块布局以及要点分析音频模块布局设计，归纳总结模块布局核心要点，形成模块记忆，举一反三

4.4、主控及两片 DDR 颗粒模块布局以及要点分析

DDR 模块布局设计，归纳总结模块布局核心要点，形成模块记忆，举一反三

4.5、SD 卡接口模块布局以及要点分析

SD 卡模块布局设计，归纳总结模块布局核心要点，形成模块记忆，举一反三

4.6、WIFI 射频天线模块布局以及要点分析

WIFI 视频天线模块布局设计，归纳总结模块布局核心要点，形成模块记忆，举一反三

4.7、GPS 射频天线模块布局以及要点分析

GPS 射频天线模块布局设计，归纳总结模块布局核心要点，形成模块记忆，举一反三

4.8、USB 部分模块布局以及要点分析

USB 接口模块布局设计，归纳总结模块布局核心要点，形成模块记忆，举一反三

4.9、各类 IO 接口部分模块布局以及要点分析

IO 接口类模块布局设计，归纳总结模块布局核心要点，形成模块记忆，举一反三

4.10、整板电源部分模块布局以及要点分析

电源系统模块布局设计，归纳总结模块布局核心要点，形成模块记忆，举一反三

4.11、整板布局优化与布局要点总结

对整体的布局做优化，保证信号流向清晰，整体布局美观，保证后期的可维修性

第 5 部分、PCB 布线部分

5.1、层叠设置、规则设置与 PCB 布线规划合理的对 PCB 进行层叠设置以及走线阻抗线宽设置，事先规划好如何布线来规避后面胡乱走线带来的重复工作

5.2、音频、USB、SD. IO 接口模块扇孔处理外围接口电路模块扇出设计，归纳总结模块扇出核心要点，形成模块记忆，举一反三

5.3、电源模块部分扇孔处理

电源系统模块扇出设计，归纳总结模块扇出核心要点，形成模块记忆，举一反三

5.4、BAG 部分盲埋孔的处理以及扇出解析 0.4 球距的 BGA 盲埋孔如何设置与扇出，掌握一阶盲埋孔的设计技巧与方法

5.5、DDR 部分扇孔处理

DDR 模块扇出设计，归纳总结模块扇出核心要点，形成模块记忆，举一反三

5.6、DDR 数据信号布线 

DDR 数据总线布线，保证 11 根同组同层，形成布线记忆，举一反三 

5.7、DDR 地址控制信号布线 

DDR 地址控制总线布线，保证 11 根同组同层，形成布线记忆，举一反三

5.8、音频、USB、SD、IO 接口模块布线外围接口模块走线设计，归纳总结模块走线核心要点，形成模块记忆，举一反三

5.9、其它杂线清理

非重要的信号线连通性处理，全部联通即可，不要穿敏感区域以及发热量大的区域

5.10、电源处理与平面分割

信号处理好之后，如何来处理电源，电源应该如何设计，电源应该如何保证载流

5.11、DDR 数据线等长处理 

DDR 数据总线时序等长设计，解析等长规则如何运用以及等长设计的技巧与方法 

5.12、所有差分对内等长处理与电源优化差分对内 PN 满足 5mil 误差需求已达到传输要求，所有电源满足载流要求，不留瓶颈 

5.13、信号走线优化与布线要点总结所有走线优化处理，满足重要信号线阻抗需求与等长需求，布线整齐美观 

第 6 部分、PCB 后期处理

6.1、整板铺地铜与地过孔的添加 

表底层覆盖地铜，对信号提供屏蔽保护与噪声抑制，提高整个 PCB 板的散热能力 

6.2、丝印调整、文本添加、装配 PDF 输出、DXF 文件输出 

丝印调整以及版本号的添加，装配图与结构图的输出，方便后期贴片与调试 

6.3、光绘层叠的添加与设置 

所有菲林层的添加与设置技巧解析，加强对生产所需菲林文件的了解 

6.4、光绘文件输出与文件打包

生产所需要的全部文件输出与统一归置，掌握生产文件输出全部步骤以及它的作用与用途