答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：

热风整平, hot air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。