答:指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
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