凡亿专栏 | 【电子设计基本概念100问解析】第52问 为了方便后期为维修,PCB上各类封装元器件的间距应该维持多少呢?
【电子设计基本概念100问解析】第52问 为了方便后期为维修,PCB上各类封装元器件的间距应该维持多少呢?

答:1)BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm,有空间的情况下做到5mm;

2)QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm;

3)QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm;

4)QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm;

5)PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm;

6)插件器件正面(不需要焊接的面)与其它元器件保持间距1.5mm;

7)插件器件背面(焊接面与)其它元器件保持间距3mm,最好插件器件里面不要放置贴片的元器件,返修非常困难;

8)小的、矮的器件不要放在大的、高的器件中间。

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