答：热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预

答：通常我们在编辑元件属性的时候会看到这样的界面，如图3-147所示，最直观的定义,白色的是“Instance”，黄色的是“Occurrence”。如果在“Root Schematic”放置器件会自动带有一个“Instance”和一个“Occurrence”，非“Root Schematic”放置器件只有“Instance”。为什么要分“Instance”、“Occurrence”？这种设置对设计是必要的吗？这个还要从Capture 的层次式原理图设计来讲。 图3-147 occurr

答：在设计的时候，有一些原理图符号不需要将管脚编号显示，比如电阻、电容、二极管等元器件，我们的操作方法如下：第一步，打开所要隐藏管脚编号的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中选中Pin Numbers Visble，修改Value值属性即可；第三步，需要显示管脚编号的，Value值那一栏选择True；隐藏管脚编号的，Value值那一栏选择False，如图2-48所示： 图2-48 隐藏与显示管脚编号示意图