答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。

图1-48 通孔焊盘剖析图

Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。

Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。

Anti Pad：隔离焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效。

Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。

Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷。