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凡亿专栏 | 【电子设计基本概念100问解析】第76问 什么是盲埋孔?
【电子设计基本概念100问解析】第76问 什么是盲埋孔?

答:盲埋孔,是盲孔与埋孔的统称。盲孔(Blind vias ),盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias),埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。

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盲孔一般是激光钻孔,从表层钻到PCB的内层,并不穿透整个PCB板,激光钻孔的大小是0.1mm,厚度是60-70um左右,具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中,设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔,10mil的焊盘。

埋孔,跟普通的钻孔所使用的钻刀是一致的。埋孔只连接内层之间的走线,连接表层通过盲孔,盲孔加上埋孔要将整个的PCB板进行贯通,比如一个6层一阶板的设计,它的盲孔是1-2、5-6;它的埋孔就是2-5。我们在PCB设计中随使用的埋孔的大小要跟通孔的大小一样大,一般设置为8mil的钻孔,16mil的焊盘,关于盲埋孔的设计有疑问的读者,可以联系作者(QQ: 1763146079    邮件:huangy@fany-eda.com)获取技术支持。


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