SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件

在电子工程领域中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组件，它承载着电子元件之间的连接与通信，而PCB并非单层结构，是由多个层次构成，每层都有其特定的功能和作用，下面我们一起来聊聊。1、机械层（Mechanical）定义：机械层代表了PCB板的

答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图

随着苹果(Apple)智能手表Apple Watch即将开卖，PCB业者预期将全面扩大穿戴式装置应用领域，为PCB供应链营运注入新活水，近期全球PCB业者纷加速拉升技术研发与产能设备实力，为抢食新一波穿戴式装置等物联网商机全面备战。