答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小

通过这一课程我能学到什么1）Allegro 4层板布局布线技巧2）Allegro 4层板TI主控设计3）Allegro软件基本操作技巧4）菊花链拓扑设计5）凡亿高手实战经验这个是一个非常经典的4层allegro达芬奇核心板设计，基于TI的主控DM642，全程讲解通过Allegro软件来设计一个4层的达芬奇开发板的PCB设计实战过程，从前期的原理图导入,导后期输出生产文件(GERBER )的全过程。

硬件工程师首要的主要职责是设计电路原理图，仿真检验，绘制PCB；样板调试和难题解析，做实验检验相应基本功能性能；做为一位资深的硬件工程师，在设计时要充分考虑各电子元器件的功率及总体功率，电子元器件的可靠性，掌握对电子元器件进行选型，设计出低成本，可靠性高，基本功能完美的产品，因此一位出色的硬件工程师需要很强的专业技能和丰厚的工作经验。