答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Ø Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；

我也是忍下心来去嵌入式培训班学习的，当你真正的开始学习嵌入式的时候，你就会发现，嵌入式里面的技术太多了，有底层移植、驱动，也有做应用层，也有Android的，也有ARM的，多到头发麻，但是我怎么会就被这吓坏了呢，我来到凡亿教育嵌入式培训班学习了整整4个月，从刚开始知道一点C语言基础，到后面的可以用C语言来实现一些东西，从之前从没接触过Linux内核​，也不知道ARM体系结构，到基本熟悉了Linux和ARM了，感觉学会了很多 我就来举一个我在嵌入式培训班学习的小例子来分享一下：对于Linux内核是

答：第一，阻焊的概念，阻焊就是我们PCB里面所讲到的SoldMask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。因为这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。所以我们通常的理解就是，有阻焊的地方，就是不盖绿油的地方。第二，阻焊的的作用，阻焊层主要目的是防止氧化、防止焊接时桥连现象的发生，并起到绝缘的作用。第三，阻焊的颜色，常规的阻焊的颜色有：绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光等。