EMC基础

EMC的重要性

1、EMC标准定义与重要性案例
2、EMC的市场准入要求
3、EMC的产品市场应用与产品可靠性说明

EMC三要素原则

1、三要素原则讲解与分析
2、如何应用三要素原则进行问题分析
3、三要素原则的实践案例

时域与频域

1、傅立叶变换基础知识
2、周期信号的时域频域相互影响关系
3、偶次谐波与奇次谐波

EMC的电流定律

1、安培定律（KCL）与麦克斯韦的位移电流概念
2、PCB中电流环路的最小阻抗原则
3、EMC测试中的电流回路模型

电磁场与天线基础

1、基础天线模型
2、电子产品中的常见天线形态
3、天线+电流如何构成电磁兼容效应

EMC的接地设计

1、EMC工程师关心的地都有哪些
2、电子产品EMC接地设计总体规划的关键技术点与重要性说明

EMC设计中的灰度与管理

1、影响产品电磁兼容性关键技术的权重评价方法
2、电磁兼容管理中的质量管控与灰度控制，性能、成本、周期控制等

产品EMC性能评价方法

1、产品EMC性能传统测试评价方法的优劣势说明
2、产品EMC性能风险评估方法技术简介与前景展望
3、产品风险评估技术实践案例分析

常用EMC滤波器件选型

电容EMC滤波选型

电容真的能够滤波吗？滤除的是什么？滤波原理是什么？
电容滤波“功效”直观再现；
电容选型“三步曲”；
电容在解决EMC问题中的“奇思妙用”。
本章节结合相关案例详细剖析电容选型与应用

共模电感EMC滤波选型

共模电感认识的“误区”；
共模电感的滤波原理分析；
共模电感可以解决什么干扰问题；
不同的电路如何选择共模电感；

差模电感EMC滤波选型

差模电感与共模电感的区别？
差模电感应用的“误区”，哪些地方是不能使用的？
差模电感的“可视化”滤波；
如何选择差模电感？

磁珠EMC滤波选型

高频噪声滤波“神器”--磁珠；
不同特性磁珠“滤波功效”直观比对；
磁珠选型需要关注的“三大技术参数”；

多孔珠EMC滤波选型

多孔珠在电路滤波中的独特应用；
多孔珠与磁环的差异；
信号上能否用多孔珠；

磁环EMC滤波选型

整改与定位利器，EMC工程师必备；
磁环的“奇思妙用”；
黑白绿磁环有什么差异？
磁环妙用滤波可视化效果？
磁环那么多，我该如何选？

复合器件EMC滤波选型

分析组合器件滤波的功效；
组合滤波器件的滤波特性分析；
复合器件滤波特性分析；
复合器件防护特性分析；

常用EMC防护器件选型

压敏电阻防护选型

解惑防护“神器”压敏电阻有什么神奇保护功效；
压敏电阻的应用要点；
压敏电阻保护的盲区分析；
压敏防护典型应用有哪些场景；
压敏电阻应用不当导致什么后果；

瞬态抑制二极管TVS防护选型

TVS管-保护功效；
TVS管选型应用时“短板”分析；
TVS管可以“保护”哪些电路；
TVS管保护的雷区解析；

气体放电管GDT防护选型

GDT管-保护功效；
GDT管选型应用时“短板”是什么；
GDT管可以“保护”哪些电路；
GDT管保护的雷区解析；

半导体放电管TSS防护选型

TSS管-保护功效；
TSS管选型应用时“短板”；
TSS管可以“保护”哪些电路；
TSS管保护的雷区是哪些；

接地设计

EMC接地定义

接地是等电位吗
接地与回流
什么是地？

接地对EMC的影响

接地影响因素
地阻抗
地回路
地电位差
感应电动势

模拟地与数字地设计

数字地定义
模拟地定义
单点接地，多点接地
数字地模拟地设计
数字地模拟度设计注意事项

功率地与数字地设计

功率地定义
单点接地，多点接地
数字地功率地设计
数字地功率地设计注意事项

射频地与数字地设计

射频地定义
单点接地，多点接地
数字地射频地设计
数字地射频地设计注意事项

接口地与外壳地设计

接口地定义
接口地什么情况下设置
数字地接口地设计（网口、光口、232接口）
数字地射频地设计注意事项

屏蔽需要接地吗？

屏蔽原理
屏蔽接接什么地
屏蔽接地设计举例

滤波设计

滤波设计基础（滤波的本质）

滤波的应用
电路中滤波设计之处

滤波设计机理

滤波的指标
滤波计算

滤波设计电路

典型滤波架构
滤波中的高阻与低阻

信号滤波设计

信号滤波要点
信号滤波器件
信号滤波案例

电源滤波设计

电源滤波要点
电源滤波器件
电源滤波案例
AC电源滤波举例

232接口滤波设计

232接口滤波设计
485接口滤波设计
以太网接口滤波设计

485接口滤波设计

232接口滤波设计
485接口滤波设计
以太网接口滤波设计

以太网接口滤波设计

232接口滤波设计
485接口滤波设计
以太网接口滤波设计

开关电源差模滤波分析

差模干扰源在哪里？
差模干扰的模型
差模干扰滤波器件
差模干扰PCB设计

开关电源共模模滤波分析

共干扰源在哪里？
共模干扰的模型
共模干扰滤波器件
不接地产品有共模干扰吗？
共模干扰PCB设计

关键芯片滤波设计

芯片为什么要滤波
芯片滤波电容取多大？
芯片的特殊电源管脚滤波
芯片的滤波PCB设计

滤波器选型设计

为什么要用滤波器
滤波器的理想与现实
滤波器板上应用
滤波器的结构安装

防护设计

防护设计基础

瞬态干扰来源
瞬态干扰特点
为什么不采取电感电容滤波
防护设计中PCB设计影响

ESD干扰分析

ESD干扰产生
ESD干扰特点
为什么不采取电感电容滤波
防护设计中PCB设计影响

浪涌干扰分析

浪涌干扰产生
浪涌干扰特点
浪涌干扰特征

瞬态干扰分析

其他瞬态干扰产生
干扰特点
非静电浪涌干扰抑制方案

信号端口防护设计

信号端口防护特点
信号端口防护器件
信号端口防护注意事项

电源端口防护设计

电源端口防护特点
电源端口防护器件
电源端口防护注意事项

大能量防防护设计

大能量防护基础
大能量防护计算方式
大能量防护计算举例

AC端口防护设计

AC端口防护要求
AC端口防护要点
AC端口防护设计

以太网端口防护设计

以太网防护要求
以太网防护要点
以太网防护设计

485端口防护设计

485端口防护要求
485端口防护要点
485端口防护设计

电源EMC设计

电源产品简介

1、常见电源产品介绍；
2、电源功率拓扑介绍（FLYBACK，BOOST，BUCK，HALF-BRIDGE，FULL-BRIDGE，PUSH-PULL，LLC）；
3、电源EMI关键器件介绍（IGBT，MOS，DIODE，TX）；
4、电源产品EMC整改重点

电源EMC标准

1、军用电源EMC标准（GJB 151B-2013）介绍
2、民机电源EMC标准（DO-160G）介绍
3、民用电源EMC标准（GB9254、GB17626系列）介绍
讲解以上标准常规测试项目，分析哪些是电源产品风险项目。

电源EMC测试

1、GJB 151B-2013测试项目介绍；
1.1、标准测试底噪要求；
1.2、LISN的作用及内部电路参数；
1.3、RE102、CE102测试布置要求解析，与汽车电子产品测试布置的差异；
1.4、天线中心位置距离地面高度多少？和汽车电子产品测试布置有什么差异？
1.5、军品电源RE102、CE102测试布置有哪些关键点？

2、DO-160G测试项目介绍及与GJB 151B测试项目的差异

3、GB9254、GB17626系列测试项目介绍；

1、系统EMC设计（总体设计）；

1、EMC为什么要做系统设计？
2、EMC系统设计主要包含哪些内容；
3、产品EMC技术指标从哪来来？
4、产品EMC总体布局设计原则；
5、电源产品干扰源在哪里？敏感源在哪里？
6、产品EMC布局设计原则；
7、产品总体屏蔽设计有哪些？孔有什么要求？缝隙有什么要求？
8、电源产品接地关系树？
9、总体配电防雷滤波设计要求；
10、产品线缆屏蔽搭接设计要求；
11、产品pin map设计原则；
12、母板PCB EMC设计规范；

2、原理图EMC设计；

1、内部功率电路EMC设计；
2、风扇接口电路EMC设计；
3、时钟电路EMC设计；
4、CPU电路EMC设计；

3、PCB EMC设计；

1、PCB叠层设计EMC技巧（4层、6层、8层、10层板）；
2、PCB布局设计总体技巧；
3、PCB接口滤波器件布局；
4、共模电感EMC布局布线关键要点；
5、PCB EMC设计原则分析；

4、结构电缆EMC设计；

1、机箱布局EMC总体设计；
2、机箱开孔屏蔽设计；
3、屏蔽连接器应用EMC设计；
4、线缆侧连接器屏蔽搭接设计；
5、机箱侧屏蔽连接器搭接设计；

电源EMC器件

1、EMC防护器件选型（MOV，GDT，TVS，TSS，防雷器）；
2、EMC滤波器件介绍和选型要点（C，L，R，滤波器）；

电源EMC案例

1、案例1：XX产品传导发射电压法超标问题案例；

2、案例2：某飞机电源产品28V开关控制线导致CE超标问题案例；

3、案例3：电源线传导敏感度（CS101）测试引发谐振问题整改分析案例；

4、案例4：电源口EMI滤波电路设计案例

5、案例5：OBC产品CE电流法测试FAIL问题案例

6、案例6：电机驱动器产品低压电源口CE电流法测试FAIL问题案例

PCB EMC设计

PCB的层叠设计

1、层叠设计的理论基础
2、多层板层叠设计方法
3、多层板层叠设计中的PCB边缘屏蔽关键技术分析

去耦电容设计

1、去耦电容的基本原理
2、PCB去耦电路的设计关键技术分析
3、去耦电容设计缺陷导致的EMC问题案例

布局设计关键技术解析

1、PCB布局设计中的EMC关键原则
2、时钟器件、时钟信号PCB边缘布置的EMC影响分析
3、PCB布局设计缺陷的案例分析

PCB时钟走线跨分割

1、时钟走线跨分割的辐射模型
2、跨分割的解决方案与仿真分析
3、跨分割的问题参考案例

PCB时钟走线换参考设计

1、时钟走线换参考的辐射模型
2、换参考的解决方案与仿真分析
3、换参考问题的参考案例

四层及以下层叠PCB的布线设计

1、时钟表层走线EMC影响分析
2、时钟包地走线EMC影响分析
3、单面板、双面板的地线设计

PCB中的接口地设计

1、PCB接口净地的重要性
2、接口地的设计原则与关键技术分析，如共模电感的局部掏空处理技术
3、常用接口的PCB接口地设计实例解析

PCB的数模、射频地设计

1、PCB中信号地分类定义的EMC要求
2、地分割的电磁兼容设计关键技术解析与设计要求

PCB级联连接器的PinMap设计

1、什么是PCB的PinMap设计
2、PinMap设计的EMC关键影响点分析
3、PinMap设计的EMC案例解析

PCB其他常见EMC设计规则

1、大通流线宽设计原则
2、关键器件布线设计要求
3、表层孤立铜皮EMC设计要求
4、串扰影响分析等