将元器件使用环氧树脂抽真空浸泡进行固定。
使用研磨或者切割去掉元器件表层部分。
对剩余部分进行抛光,显示清晰的截面图像。
在放大镜或者显微镜下进行拍照观察。
下文是电子元器件经过切割研磨后的横截面照片。
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