2020年5月19日,德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作,在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。
△世界首块10层3D打印PCB电路板
△世界首块10层3D打印PCB电路板
电路3D打印技术原理
电子电路3D打印技术在生产前验证新设计和专用电子元件的功能是非常有用的,是一种高度敏捷和个性化的工程方法,用于新的电子电路原型设计。这使得开发过程中的时间和成本大大减少。此外,在开始生产之前就能提供经过验证和批准的设计,从而提高了最终产品的质量。
电路板3D打印技术原理
同时进行多种材料的增材制造这种种革命性的方法,可以帮助重新定义未来的电子产品的属性,包括密度,尺寸和灵活性。至少配有两个打印头,一个用于纳米银导电墨水,另一个用于介电聚合物墨水。允许DragonFly LDM在单个3D打印作业中同时使用两种墨水进行打印。
但是,进行多层电路3D打印的时候,线路的设计走向、层与层直接的间隔距离等问题,会产生大量难题。所以,这次10层3D打印电路的突破,是一个新的里程碑。
未来的电路3D打印愿景
Nano Dimension (Nasdaq, TASE: NNDM)是一家用于3D打印技术制造电子(AME)的智能机器供应商,2019年全年总收入为707万美元,2018年为510万美元,增加的原因是2019年期间产品销售量增加;
2019年的研发费用为800.2万美元;但2019年全年净亏损为835.3万美元。营收707万美元,亏损835.3万美元!大量的研发投入导致大额的亏损。而且,不只是2019年亏损,而且2018年、2017年、2016
年、2015年,年年都在亏损!可见新兴科技的投入之大,回报周期之长!需要足够长远的目光和耐心,才能坚持下去。
Nano Dimension目前已经能够实现多层的PCB电路3D打印,长期目标是把3D打印电路技术从原型制作到批量生产应用到工业当中去。如果一旦实现,那么其市场潜力前景无限。而目前,他们已经把重点转
向多品种、小批量的3D增材打印电子电路,例如传感器、天线、射频放大器、电容器等。
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