电子信息技术是促进社会经济快速发展的重要支柱之一，在日益激烈的科技战争中逐渐成为各国各地区的“兵家必争之地”，而作为电子制造业能耗和环保最大支出环节之一的精密元器件清洗环节愈发重要。
若技术路线与制程工艺选择不合理，将给企业组织带来巨大的能源消耗浪费，且清洗剂的选择不当同样会降低产品的品质，加重污染排放的风险，甚至在清洗过程中产生对人体有害的有机化学清洗机，将对操作人员或附近地区造成严重的职业病危害，甚至危及生命，所以以绿色环保低污染的清洗工艺必须在全国全球推广普及。
那么电子装联技术中的清洗工艺有哪些？清洗剂的要求有哪些？
电子装联技术中的清洗剂要求如下：
1、表面张力
清洗剂的表面张力越小，其润湿能力越好；
2、密度与沸点
密度越大的清洗剂不易挥发，有利于降低成本、减轻环境污染。而沸点高的清洗液安全销，对提高清洗效果有利。
3、溶解能力
清洗剂的溶解能力（KB值）越大，溶解焊剂等残留物能力越大。
4、最低限制值（TLV）
是指人体与清洗剂接触时能承受的最高限量值（安全指标），常以PPM表示。
5、臭氧层破壊系数（ODP）
6、经济性、操作性和安全性
电子装联技术中的清洗方法：
1、手工清洗
2、超声波清晰
3、气相清洗
4、水清洗和半水清洗
电子装联技术中的相关清洗标准：
1、IPC-CH-65：印制板及组件清洗指南
2、IPC-SC-60：焊接后溶剂清洗手册
3、IPC-SA-61：焊接后半水溶剂清洗手册
4、IPC-AC-62：焊接后水溶剂清洗手册
5、IPC-TR-583：离子污染清洁度测试
6、GJB5807-2006：军用印制板组装件焊后清洗要求