电子工程师虽然就业门槛低，但它要求的工作技能相对于其他行业较多，如电路设计、软件操作、焊接维修等，但很多人往往忽略焊接维修这个基本职能，焊接维修可以帮助工程师提高其动手实践能力，明白自身的能力缺陷，更容易把理论知识应用在实践活动上，今天我们来盘点常见的焊接缺陷和焊缝无损检测方法。
一般来说，焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、凹坑、咬边、焊瘤等。这些缺陷中的气孔、夹渣(点状)属体积型缺陷。条渣、未焊透、未熔合与裂纹属线性缺陷，也可称为面型缺陷。尤其是裂纹与未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬边、焊瘤及表面裂纹属表面缺陷。其他缺陷（包括内部埋藏裂纹)均属埋藏缺陷。
常见的焊接缺陷分类主要如下：
1、焊缝尺寸不符要求
如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。
2、焊接表面缺陷
如咬边、焊瘤、内凹、满溢、未焊透、表面气孔、表面裂纹等。
3、焊接内部缺陷
如气孔、夹渣、裂纹、未熔合、夹钨、双面焊的未焊透等。
4、焊接接头性能不符合要求
因过热、过烧等原因导致焊接接头的机械性能、抗腐蚀性能降低等。
这些焊接缺陷问题将减少焊缝截面面积，降低其承载能力，受力冲击所产生的应力范围集中，降低疲劳强度，容易引起焊件破坏或断裂，导致电子设备器件严重损坏，有一定的危险概率，而且或引发安全事故，其中维护最大的是焊接裂纹和未熔合，所以对工程师来说，检测焊缝焊件是很有必要的。
常用焊缝无损检测方法：
1、射线探伤方法（RT）
目前市场上应用最广的焊缝无损检测方法是射线探伤方法，其原理是利用(x、γ)射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像将显示在经过处理后的射线照相底片上，该方法很容易发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。
2、超声波探伤（UT）
相对于射线探伤方法，超声波探伤方法灵敏度跟高，操作灵活方便，而且周期短、成本低、效率高，对人体无害，但它也有很多缺陷，如显示缺陷不直观、对缺陷判断不精确，而且该方法受探伤人员经验和技术熟练程度影响较大。
3、液体渗透探伤（PT）
液体渗透探伤常用于检测检查坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷。
4、磁性探伤（MT）
磁性探伤方法主要用于检查表面及近表面缺陷，相对于渗透探伤，该方法不但探伤灵敏度高、速度快、而且也能探查表面一定深度下缺陷。
除此之外，其他焊缝无损检测方法还有大型工件金相分析；铁素体含量检验；光谱分析；手提硬度试验；声发射试验等。