板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布

答：orcad进行DRC检测时，如图3-63所示，需要对参数进行设置，每个参数的含义如下所示： 图3-63  DRC参数上设置示意图Check entire design：DRC检查整个原理图；Check Selection：DRC检查选择的部分电路；Use occurrences：选择所有事件进行检查；Use instances(preferred)：使用当前实体（建议）。所谓实体是指放在绘图页内的元件符号，而事件指的是在绘图页内同一实体出现多次的实体电路。例如，在复杂层次

答：降低串扰的方法有如下几种：增加信号路径之间的间距、用平面作为返回路径、使耦合长度尽量短、在带状线层布线、减小信号路径的特性阻抗、使用介电常数较低的叠层、在封装和接插件中不要共用返回引脚、使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线，更多关于PCB中降低串扰的处理方法，可以到本书学习论坛“PCB联盟网”免费下载学习。

​在PCB设计中，有时我们会遇到一些单面设计的板，也就是通常的单面板（LED类的灯板设计较多）；在这类板中，只可以单面布线，所以就不得不用到跳线