一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等等。

在AD软件中，以LED芯片TPS61169DCKR为例

首先是焊盘（包括阻焊、钢网等）

接着是丝印线

位号字符

1脚标识（只针对芯片）

原点等元素。