一般来说，为了减少电子产品的电磁兼容性问题，保证系统正常运行，促使系统性能达到最佳水平，工程师通常会选择EMC测试来减小或抑制电子产品的电磁干扰问题，而过程中所用到的设计技术数EMC技术，而EMC技术分为接地、搭建技术、布局、布线、屏蔽、滤波技术，此外还有空间隔离技术和时间隔离技术，而本文将重点介绍接地、搭接技术。

1、接地技术

按理来说，理想的接地板应是零电位、零阻抗的物理实体，它是信号电平的参考点，对于任何无用电流应是无压降。

而通用电子设施、电子设备、系统接地是指通过埋入地下的金属棒、金属管或其他金属结构组成的接地网络来实现与大地的电气连接，从而实现为雷击放电电流提供通路的目的，以此保护建筑物、人员和电子设备的安全。

电子系统与设备的接地是指为电源和信号电流提供一条低阻抗回路，以达到故障保护的目的，同时，接地也为上述设施、系统、设备产生的静电电荷提供泄露途径，重要的是为电路或系统提供一个等位面，作为统一的零电位参考基准。这个等位面也将起到保护作用和抑制噪声的作用。

接地可分为安全接地子系统、屏蔽接地子系统、机壳接地子系统和信号接地子系统，如图所示：

2、搭接技术

一般来说，搭接技术是指在两个不同的金属物体之间建立一条供电流流动的低阻抗通路。而电子工业工程上是通过机械、化学方法来固定金属物体间的结构。

需要注意的是，为保证在长期实用中保持良好的连接通路，工程上是要求定量测量搭接电阻值，而搭接目的不同，搭接电阻值要求也自然不同。