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如何看懂PCB的叠层文件

下图是我们一般情况下看到的PCB叠层好的文件图示:

PCB 

叠层 

 GND 

 

 

 

 

一、对(图一)解析如下示:

材料

厚度计算

TOP


0.5OZ=18um=0.7087mil


PP(2116)

4.18mil

GND02


1OZ,对应内层铜厚1.25mil


CORE

5.1mil

ART03


1OZ,对应内层铜厚1.25mil


PP(3313*2+7628)

13.88mil

ART04


1OZ,对应内层铜厚1.25mil


CORE

5.1mil

GND05


1OZ,对应内层铜厚1.25mil


PP(3313*2+7628)

13.88mil

ART06


1OZ,对应内层铜厚1.25mil


CORE

5.1mil

PWR07


1OZ,对应内层铜厚1.25mil


PP(2116)

4.18mil

BOTTOM


0.5OZ=18um=0.7087mil

首先,我们可以看出叠层是8层板,有5个走线层(TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM),有2个地层(GND02、GND05),有1个电源层(PWR07)。

其次我们可以获得整个板子的使用的PP片情况,GND02-ART03一张芯板(core),ART4-GND05(core) 一张芯板,ART06-PWR07(core) 一张芯板, 其它的用PP加铜箔,最后压合在一起而成的。TOP、GND02层中间的PP片是2116半固化片,ART03、ART04层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成,GND05、ART06层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成,PWR07、BOTTOM层中间的PP片是2116半固化片。

最后,可得知整个板厚为1.6mm(生产时允许有10%公差)。板厚计算如下示:

次外层2116厚度:

实测厚度=理论厚度—铜厚*(1—残铜率)

        =0.1174*39.3701mil—1.25*(1—65%)

        =4.1845mil

内层3313*2+7628 厚度:

实测厚度=理论厚度—铜厚1*(1—残铜率1)—铜厚2*(1—残铜率2)

        =(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil—1.25*(1—65%)—1.25*(1—15%)

        =13.8819mil

理论板厚:

            板厚=内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度

                =0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3

                =60.3502mil=1.5329mm

二、从(图二)上,可以知道各个走线层单端50R阻抗的走线宽度和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为6mil,TOP层参考GND02层,BOTTOM参考PWR07层;ART03、ART04层走线宽度为5.7mil,ART03层参考GND02层,ART04参考GND05层;ART06层走线宽度为5.4mil, ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。

(1)表层单端(TOP、BOTTOM):线宽6mil; =51.51*0.9+3.2=49.56。

image.png 

(2)  内层单端(ART03、ART04):线宽5.7mil; =50.13。

image.png 

(3)  内层单端(ART06):线宽5.4mil; =50.08。

image.png 

三、从(图三)我们可以知道各个走线层差分100R阻抗的走线宽度、线间间隙和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为4.5mil,线与线间隙8mil,TOP层参考GND02层,BOTTOM参考PWR07层;ART03、ART04层走线宽度为4.1mil,线与线间隙8.2mil,ART03层参考GND02层,ART04参考GND05层;ART06层走线宽度为4.1mil,线与线间隙8.2mil, ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。

(1) 表层差分(TOP、BOTTOM):线宽/线距 4.5/8mil;

=107.26*0.9+3.2=99.734。

image.png 

(2)内层差分(ART3/ART4层): 线宽/线距 4.1/8.2mil; =99.27。

image.png 

(3) 内层差分(ART6层): 线宽/线距 4.1/8.2mil; =98.58。

image.png 

 


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