在PCB设计中，测试是极为常见的环节，是确保设计质量和功能正常性的关键环节，通过有效的测试策略和测试点的选择，可及早发现和解决潜在问题，提高产品的可靠性和性能，那么常见的PCB测有哪些？如何做好PCB测试？一、PCB测试有哪些？1、电气连通

一般来说，Title Block都是调用系统本身自带的，或者是修改自带的文件，所以这里我们直接复制一个系统自带的Title Block，修改后保存在路径下，进行关联即可。    第一步，从系统自带的模板Capsym.olb中复制一个TitleBlock0到自己创建的库的路径下，选中这个元件，按Ctrl+C进行复制，然后复制到自己创建的库路径下，如图2-33所示：  图2-33 复制系统自带库示意图第二步，将复制的Title B

对电子工程师来说，焊接膏层和组焊层是两个重要的概念，组焊层用于保护电路板和焊盘，而焊接膏层则用于连接电子元件和焊盘，本文将深入探讨PCB焊接膏层和组焊层的作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、PCB焊接膏层的作用①提供焊接介质焊接膏层作为一种可

PCB中的直角走线产生的影响在设计过程中，对于初学者而言的话，很多时候都会出现如下的这些个情况。就是PCB走线当中出现直角走线的这样的一个情况。 但是对于很对初学者来说，知道不能直角走线，但是具体不太了解这个直角走线会产生什么影响。直角走线

答：端接,Butt Joint，是指消除信号反射的一种方式。在高速PCB设计中,信号的反射将给PCB的设计质量带来很大的负面影响,采用端接电阻来达到线路的阻抗匹配，是减轻反射信号影响的一种有效可行的方式。端接，分为一下两类：