由于负片是一整块的铜皮,所以他的孤岛铜一般是由过孔之间的间距造成对铜皮的割裂所形成的,如图6-23所示
1. 快捷键DR,在规则管理器中将反焊盘的设置改小,如图6-24所示
2. 放置填充发,执行菜单命令“Place-Fill”进行放置填充,在负片中不可视为铜皮,可视非铜皮,因此我们可以放置填充
3. Cutout移除法:和正片一样,负片也颗粒通过放置Cutout来进行挖铜操作,如图6-25所示
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