小白在进行PCB/EMC电路设计时总会遇到多种问题，然后没有老师或朋友帮助下经常走歪路，费时费力，所以本文将搜集四个关于PCB和EMC电路设计的常见问题并进行回答，希望对小伙伴们有所帮助。

1、PCB设计如何避免高频干扰？

答：避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边，还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

2、PCB设计中如何解决高速布线与EMI的冲突？

答：因EMI所加的电阻电容或ferrite bead，不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以最好先用安排走线和CPB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题，如高速信号走内层。最后采用电阻电容或ferrite bead的方式，以降低对信号的伤害。

3、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？

答：各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoffcurrent law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。

4、PCB设计中差分信号线中间可否加地线？

答：差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合（coupling）所带来的的好处，如flux cancellation，抗噪声（noise immunity）能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。