印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心组成部分，温升现象及热效应都会导致PCB板热量堆积，最终性能有一定的影响，那么如何了解PCB温升现象及热效应？1、PCB温升现象的产生原因①电气功耗PCB上的电气功耗是引起温升的直接原因。电子器件在工作

在高速PCB设计中，差分信号和电磁兼容性（EMC）是非常重要的区域，通过它们的布线可以优化高速PCB设计，保证信号的传输质量和电磁兼容性，因此电子工程师在布线时需注意这两方面的内容，当然也可以通过下面来提高布线效率。1、差分信号差分信号是指

如何判断芯片管脚处是选择0.1uF还是0.01uF电容？不如看看下面表格吧！本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！

答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小