凡亿教育-小燕
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿专栏 | 常用的PCB封装的字体大小设置为多少呢?
课程
直播
文章
问答
类目筛选
EDA设计
硬件技术
EDA仿真
嵌入式
IC设计
人工智能
考试认证
结构设计
其他
常用的PCB封装的字体大小设置为多少呢?
小白电子
2020-07-31 14:38:42
5469
关注
在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表所示:
登录查看更多内容
PCB封装
字体设置
封装字体
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。
相关阅读
小白电子
已关注
BGA和LGA封装区别那么大?别傻傻分不清!
在电子产品制造中,封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面,其中,BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)是两种常见的封装方式,在许多方面存在显著区别,下面一起来看看吧!1、BGA封装是什
2024-08-19 11:02:17
文章
可靠性杂坛
已关注
电子微组装封装概念
本篇为《电子微组装可靠性设计(基础篇)》节选电子微组装封装技术,是用于电子元器件、电子微组装组件(HIC、MCM、SiP等)内部电互连和外部保护性封装的重要技术,它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性,还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性,特别是对电子设备小型化和集成化设计有
2024-01-04 17:08:40
文章
凡亿Nike
已关注
利用0612封装的电容增强滤波性能
2020-07-20 14:32:43
文章
小白电子
已关注
Allegro软件中的常规表贴焊盘应该如何创建呢?
在Allegro软件中,常规的表贴焊盘设置方法。
2020-07-23 09:45:29
文章
电子芯期天
已关注
回首芯片封装,你还记得那些经典产品吗?
随着芯片制造工艺的不断进步,单个芯片的晶体管数量持续增长,从数万级别到今天的数百亿级别,虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来,提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径,厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物
2024-01-04 14:02:58
文章
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论
暂无评论
发布
暂无评论