在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。

那我们接下来就以AD19为例进行内电层规则设置的操作与分析。

1. 快捷键DR，或者在“设计-规则”打开规则约束编辑器:

2. 在规则约束编辑器里打开内电层规则，即“Plan”：

3. 点击“Power Plane Connect Style”即负片连接规则,右边出现其对应的参数设置：

▲点击高级设置，出现焊盘跟过孔的连接方式设置。

连接方式有三种：十字连接，全连接，不连接。

一般情况下焊盘选取十字链接，过孔选取全连接。

▲导体：用于选择导通的导线的数目。  导体宽度：用于设置导通的导线的宽度。

 空气间隙：设置空隙的间隔宽度。     外扩：用于设置从过孔到空隙的间隔距离。

4. 反焊盘规则设置：

注意！！！！：反焊盘是指负片中的铜皮与焊盘的距离，反焊盘规则设置就是设置反焊盘的大小。其效果就是能够有效地防止因为间距过小造成生产困难或者是引起电气不良。但是反焊盘的间距又不能设置过大，过大了会造成平面完成性的破坏，造成带入信号完整性方面的问题，并且设置过大会对平面进行割裂，也产生了孤铜。

5. “Polygon Connect Style”即正片敷铜连接规则设置： 

点击高级出现通孔焊盘，贴片焊盘，过孔的连接方式设置。其设置与负片连接设置一致，就不一一去分析了。

以上就是PCB设计中常用规则——内电层规则设置的分析与操作了。