凡亿专栏 | PCB设计中的邮票孔应该如何制作呢？
PCB设计中的邮票孔应该如何制作呢？

做PCB设计拼板时，常会用到邮票孔

image.png

邮票孔设计尺寸一般可按此标准，邮票孔孔径大小0.8mm，为非金属化孔，孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以，左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处，一般邮票孔周围需要做禁布处理，以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近，禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上

image.png

登录查看更多内容
PCB设计拼板邮票孔
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。
相关阅读
小白电子
Allegro软件制作PCB封装的单位精度要求是什么呢？
封装、焊盘设计统一采用公制系统，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。
2020-07-30 11:34:18 文章
小白电子
晶圆级封装（WLP）是什么？有哪些核心工艺流程？
随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术
2024-07-03 09:49:09 文章
小白电子
Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢？
一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义可参考文章。
2020-07-16 11:12:45 文章
电路之家
​一文介绍CSP：芯片级封装技术
在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙
2024-08-21 11:51:36 文章
逍遥设计自动化
玻璃基板：引领先进封装技术的未来
简介英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板：超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比
2024-07-25 15:36:23 文章
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论

暂无评论

我来说两句
首页
0
1
0