当对allegro软件PCB层叠结构进行设置的时候,某一层可以设置为plane或者conduct,平面层和走线层。但是我发现无论是设置成plane还是conduct,这一层都可以走线,手动铺铜皮,edit-split creat这样去灌铜进行铜皮分割。既然这样,那么设置层的时候,plane和conduct有什么本质区别呢,是设置成plane就不能在该层走线吗?求大神解答,实在不理解设置成plane和conduct有什么影响,会不会因为设置错,做出的PCB会出现问题?
当对allegro软件PCB层叠结构进行设置的时候,某一层可以设置为plane或者conduct,平面层和走线层。但是我发现无论是设置成plane还是conduct,这一层都可以走线,手动铺铜皮,edit-split creat这样去灌铜进行铜皮分割。既然这样,那么设置层的时候,plane和conduct有什么本质区别呢,是设置成plane就不能在该层走线吗?求大神解答,实在不理解设置成plane和conduct有什么影响,会不会因为设置错,做出的PCB会出现问题?
以此叠层结构做详细说明: Dielectric:绝缘体,不导电的,层间的介质选择这种属性; Conductor:导电介质,导电的,PCB信号层选择这种属性; PLANE:导电介质,导电的,PCB平面层选择这种属性。 Conductor与PLANE区别解析: 1、都是导电介质,都可以用于走线、铺铜、平面分割;2、方便PCB设计,区分走线层与平面层,生产出来的菲林都是一致的,生产出来的菲林都是一致的; 3、设计层叠时候,这里可以选择Conductor与PLANE属性,都是可以的,重要的是区分正负片,在Negative Artwork进行选择; 4、为了设计的规范性,一般建议是信号走线层设置成Conductor,平面层设置成PLANE; 5、为保证电源以及信号的完整性,信号层参考平面层做阻抗设计,平面层铺完整的铜,不走线,保证平面完整性,提供信号完整的参考面 |