当对allegro软件PCB层叠结构进行设置的时候，某一层可以设置为plane或者conduct，平面层和走线层。但是我发现无论是设置成plane还是conduct,这一层都可以走线，手动铺铜皮，edit-split creat这样去灌铜进行铜皮分割。既然这样，那么设置层的时候，plane和conduct有什么本质区别呢，是设置成plane就不能在该层走线吗？求大神解答，实在不理解设置成plane和conduct有什么影响，会不会因为设置错，做出的PCB会出现问题？
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RE: 关于Allegro层叠设置中plane和conduct区别解析
 以此叠层结构做详细说明: Dielectric：绝缘体，不导电的，层间的介质选择这种属性； Conductor：导电介质，导电的，PCB信号层选择这种属性； PLANE：导电介质，导电的，PCB平面层选择这种属性。 Conductor与PLANE区别解析： 1、都是导电介质，都可以用于走线、铺铜、平面分割；2、方便PCB设计，区分走线层与平面层，生产出来的菲林都是一致的，生产出来的菲林都是一致的； 3、设计层叠时候，这里可以选择Conductor与PLANE属性，都是可以的，重要的是区分正负片，在Negative Artwork进行选择； 4、为了设计的规范性，一般建议是信号走线层设置成Conductor，平面层设置成PLANE； 5、为保证电源以及信号的完整性，信号层参考平面层做阻抗设计，平面层铺完整的铜，不走线，保证平面完整性，提供信号完整的参考面 |
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