凡亿教育-思敏
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿问答 | 封装上的这两个机械层是干什么用的?
课程
直播
文章
问答
类目筛选
EDA设计
硬件技术
EDA仿真
嵌入式
IC设计
人工智能
考试认证
结构设计
其他
凡亿问问
2022-05-27 15:43:49
872
关注
封装上的这两个机械层是干什么用的?
机械层
封装
0个回答
热门问答
青栀无梦
此用户很懒什么也没留下
关注
AD设计软件中正片与负片的有什么不同?
651
0
3
问答
凡亿问答
电子工程师
关注
AD可以通过pcb生成原理图吗?
请教各位,只有pcb文件,可以通过pcb自动生成原理图吗
2087
0
1
问答
凡亿-彭老师
关注
请教一下大神,我每次打开AD,都要重新勾选电气网格,才能捕捉焊盘的中心
问:请教一下大神,我每次打开AD,都要重新勾选电气网格,才能捕捉焊盘的中心,这个可以一次设置永久有效吗
2338
0
1
问答
我来回答
首页
0
0
0