凡亿教育-婷婷
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿问答 | AD设计中通孔焊盘如何设置铜皮的全连接?
课程
直播
文章
问答
类目筛选
EDA设计
硬件技术
EDA仿真
嵌入式
IC设计
人工智能
考试认证
结构设计
其他
青栀无梦
2023-02-02 17:26:06
680
关注
AD设计中通孔焊盘如何设置铜皮的全连接?
填满要在哪里设置啊
是这里吗?点哪里设置啊[捂脸]
铜皮
全连接
通孔焊盘
1个回答
电子技术天花板
回答于:2023-02-02 17:34:49
关注
快捷键DR打开设计规则:
找到对应选择栏设置好通孔连接
设置好点击应用,然后重新灌下铜皮即可。
热门问答
凡亿问答
电子工程师
关注
AD怎么输出ODB++文件输出怎么选择,哪位大神能恢复下
请问输出ODB++文件怎么选择
2400
0
1
问答
凡亿-彭老师
关注
PCB有时会弹出 Clearance constraint 怎样关闭这个?
2219
0
1
问答
13342
此用户很懒什么也没留下
关注
PCB覆铜
PCB板覆铜后,表面的阻焊层(产品实物)需要在阻焊层画吗?
559
0
2
问答
我来回答
首页
1
1
0